本書將電子散熱設計分析的基本概念與ANSYS Icepak熱模擬實際案例緊密結合，對ANSYS Icepak的基礎操作進行了系統的講解說明，通過大量原創的分析案例，向讀者全面介紹ANSYS Icepak電子散熱分析模擬的方法、步驟。全書共10章，詳細講解了ANSYS Icepak的技術特徵、ANSYS Icepak建立熱模擬模型的方法、ANSYS Icepak的網格劃分、ANSYS Icepak熱模擬的求解及后處理顯示、ANSYS Icepak常見技術專題案例、ANSYS Icepak宏命令Macros詳細講解等，並在部分章節列舉了相關案例。 另外，本書附帶在線資源，內容包括部分章節實際操作、相關的案例模型及計算結果，這些資料對讀者學習、使用ANSYS Icepak軟體有很大的幫助。本書適合作為電子、信息、機械、力學等相關專業的研究生或本科生學習ANSYS Icepak的參考書，也非常適合從事電子散熱優化分析的工程技術人員學習參考。 王永康，2007年畢業於北京科技大學工程熱物理專業，碩士研究生；現任安世亞太科技股份有限公司ANSYS Icepak產品經理；工作至今，做過數十個電子產品熱設計優化的咨詢項目；擅長電子產品熱設計基礎理論培訓、ANSYS Icepak軟體基礎培訓、ANSYS Icepak軟體高級培訓、電子產品熱設計導航培訓、電子產品熱設計優化咨詢等。